Hisemi Technology (Beijing) Co., Ltd. er sammensat af et team af forskere med mere end 15 års teknisk erfaring og personale med mange års markedsdriftserfaring. Det grundlæggende tekniske personale har ansøgt om mere end 50 patenter på forskellige niveauer, og nogle ingeniører har mange års erfaring med drift af Logitech PM5, PM6 og LP50 Lapping and Policering.
-
+ Teammedlemmer
-
+ Anvendelsesmaterialer
-
+ Års erfaring
-
㎡ Produktionsfabrik
-
+ Patentteknologi
HISEMI: En innovativ leder inden for halvlederlapping og polering
- Lapping Machine
- CMP -maskine
- CMP -maskine
- Logitech PM5
Populære produkter
Produkter af høj kvalitet, fremragende teknologi.
-
![Præcisionslapping og poleringsmaskine]( "Præcisionslapping og poleringsmaskine")
Præcisionslapping og poleringsmaskineProdukter Beskrivelse Produkter Beskrivelse Præcision Lapping and Policing Machine er en halvleder Wafer planariseringsudstyr, der bruges til tynding og...
Se mere -
![Præcisionspoleringsmaskine]( "Præcisionspoleringsmaskine")
PræcisionspoleringsmaskineHøj - præcisionspoleringssystem: vedtager et avanceret poleringsdiskdesign. Materialet på poleringsdisken er blevet specielt behandlet med ekstremt høj...
Se mere -
![Præcision Lapping Maskine]( "Præcision Lapping Maskine")
Præcision Lapping MaskineHøj præcisionsslappingssystem: Vedtagelse af avanceret lapping -diskdesign er dets materiale specielt behandlet for at have ekstremt høj slidstyrke og...
Se mere -
![Præcisionslappende poleringsmaskine]( "Præcisionslappende poleringsmaskine")
Præcisionslappende poleringsmaskineVedtagelse af avancerede lappende diskmaterialer og unikt design, kombineret med motorisk drev med høj præcision, kan den lapende nøjagtighed nå...
Se mere
Vores branche -tjenester
Det er fast besluttet på at blive en betroet strategisk partner i den globale halvlederindustri og bidrage til den kraftige udvikling af halvlederindustrien.
Lapping poleringsmaskine
Udstyret kan også være udstyret med et online realtidsovervågningssystem (f.eks. Tryk, hastighed, temperatur) for at garantere processtabilitet og resultater af høj kvalitet.
Lapping og poleringstilbehør
Reparationsblokken med støbejernsskiven omhyggeligt udformet af Hemei Semiconductor til polerings- og poleringsmaskiner er kernekomponenten, der sikrer høj præcision og stabilitet i poleringsprocessen.
Slappende pulvere
Det har stærke tekniske kapaciteter i Semiconductor -materialets substratudtynding og poleringsproces og kan give solid teknologisk support til dine efterfølgende forberedelses- og emballeringsprocesser.
Limning voks
Tynd filmklæbende voks er velegnet til bindingsprocessen med optisk glas, safir, krystal, halvledermaterialer såsom siliciumskiver, germaniumskiver, siliciumcarbid, lithium niobat, lithium -tantalat, metaller, piezoelektrisk keramik osv. I slibning og poleringsproces .
Glasunderlag
Roughness -serien er indstillet mellem RA 0. 5-1. 5 μ m, hvilket er befordrende for vedhæftning og ensartet fordeling af slibende partikler, hvilket sikrer effektiviteten af slibeprocessen og undgår overdreven ridning og skade til overfladen af det forarbejdede materiale på grund af overdreven ruhed.
Vores produktfordele
Ved at overholde begrebet innovation og kvalitet leverer Hemei Semiconductor høj kvalitet udstyr og løsninger til den globale fremstillingsindustri.
Vores partnere
Virksomheden har været dedikeret til forskning af præcisionslapping og poleringsteknologi i mange år og akkumuleret rig industrioplevelse.
Hemei Semiconductor (Beijing) Technology Co., Ltd.: Innovationsleder inden for halvlederslibning og poleringsfelt
Omfattende teknologiske fordele bemyndiger alle aspekter af halvlederproduktion
Kontakt os Halvledersubstratmaterialer: Læg grundlaget for produkter af høj kvalitet
Som grundlaget for hele halvlederfremstillingsprocessen er kvaliteten af halvledersubstratmaterialer afgørende. Med slibning og poleringsteknologi med høj præcision er Hemei Semiconductor som en dygtig håndværker, der omhyggeligt udskærer overfladen af hvert substratmateriale. Ved præcis kontrol er den materielle overflades atomniveau fladhed og ensartethed opnået, hvilket giver et næsten perfekt "lærred" til efterfølgende skivefremstilling, hvilket reducerer efterfølgende problemer forårsaget af substratoverfladefejl og sikrer kvaliteten af halvlederprodukter fra kilden .
Muthuraja Wafer Manufacturing: Forbedring af kvalitet og ydeevne
I den komplekse og kritiske proces med Wafer -fremstilling er den avancerede teknologi hos Hemei Semiconductor som en præcis leder, der regulerer temperaturen og trykket under behandlingstrinnet trin for trin. Ved nøjagtigt at indstille hver parameter er der opnået en præcis behandling af skiven, hvilket resulterer i et fejlinterval for nanometerniveau i størrelsesnøjagtigheden af skiven. På samme tid er overfladekvaliteten blevet forbedret markant, hvilket gør skiven som et smukt kunstværk, hvilket giver en solid garanti for fremstilling af højtydende chips.
Muthuraja Halvlederenheder: Opnå fremragende ydelse og pålidelighed
Ydelsen og pålideligheden af halvlederenheder påvirker direkte den samlede kvalitet af halvlederproduktet. Den højpræcisionsslibning og poleringsproces af Hemei Semiconductor spiller en nøglerolle her, som en delikat kirurgisk kniv, der udfører mikrokarving på enheder. Ved at fjerne små defekter på enhedens overflade og optimere dens mikrostruktur forbedres enheden markant markant, og pålideligheden forbedres i høj grad, hvilket giver kerneunderstøttelse til stabil drift af elektroniske produkter.
Muthuraja Video Center
Vi lover at finde dig det rigtige udstyr
Nyheder Center
Vi lover at finde dig den rigtige halvlederslibning og polering