HISEMI TEKNOLOGI
For nylig udgav HISEMI TECHNOLOGY officielt en ny generation af dual station laboratoriepræcisionsslibe- og poleringsudstyr. Det nye produkt fokuserer på små batchprøveslibning og poleringsscenarier for hårde og skøre materialer såsom tredje-generations halvledere, optiske krystaller og speciel keramik, der udfylder hullet i lokaliseringen af høj-præcisionsudstyr til prøveforberedelse i indenlandsk videnskabelig forskning.
Udviklingen af nye halvledermaterialer har ansporet efterspørgslen efter præcisionsslibning og polering
Med den hurtige udvidelse af tredjegenerations-halvlederindustrier såsom siliciumcarbid (SiC) og galliumnitrid (GaN), opgraderer store universiteter, forskningsinstitutter og halvledervirksomheders R&D-laboratorier løbende deres krav til underlagets fladhed, tykkelsesnøjagtighed og overfladeruhedsindikatorer. Traditionelt enkeltstationsslibeudstyr har smertepunkter såsom lav forarbejdningseffektivitet, ujævn trykkontrol og dårlig procesgentagelighed. Importeret præcisionsslibeudstyr har også problemer såsom høje indkøbsomkostninger, lange vedligeholdelsescyklusser og vanskeligheder med tilpasning og transformation. Baseret på de faktiske behov for indenlandsk forskning og udvikling af nyt materiale, er Hemei Semiconductor afhængig af mange års erfaring inden for forskning og udvikling af præcisionsslibeudstyr, optimerer iterativt strukturelt design og implementerer denne dobbeltstations intelligente præcisionsslibe- og poleringsmaskine.
Dobbelt stationsdesign opnår forbedring af proceseffektiviteten
1. Uafhængigt dobbeltstationsdesign: Udstyret er udstyret med to sæt uafhængige arbejdsstationer, og den tilpassede fikstur (Jjg) er udstyret med et digitalt tykkelsesovervågningsmodul, som kan overvåge mængden af fjernelse af prøveslibning i realtid online, med en nøjagtighed på 1 μm og justerbart fiksturtryk. Det dobbelte stationsdesign kan behandle og justere formen på disken på samme tid og kan også samtidig behandle et større antal prøver, hvilket er næsten dobbelt så effektivt som traditionel enkeltmaskinebehandling.
2. Det intelligente berøringsproceskontrolsystem anvender Huichuan INOVANCE industrielle berøringsoperativsystem, som understøtter lagring og genfinding af flere sæt slibeprocesformler. Det kan præcist indstille slibeskivens hastighed, slibetid, trykbelastning og slibevæskesprayparametre og nemt få adgang til modne processer med et enkelt klik, hvilket i høj grad reducerer menneskelige fejl og sikrer konsistens i prøvebehandlingen.
3. Præcisionsvæskeforsyningssystemet leveres som standard med 2 uafhængige slibevæskedråberørledninger, som kan levere forbrugsstoffer såsom diamantslibevæske og aluminiumoxidpoleringsvæske i realtid i henhold til slibeprocessen, optimere overfladeslibemiljøet, effektivt reducere waferkantbrud og -ridser og tilpasse sig forskellige typer hårde og skøre underlag, såsom siliciumcarbifer, siliciumcarbifer, piezoelektrisk keramik mv.
4. Sikkerhedsstandardiseringsorgandesign: Udstyret vedtager en integreret rustsikker krop, udstyret med nødstopsikkerhedsknap og strømbeskyttelseskontakt. Strukturen er kompakt og optager et lille område, perfekt tilpasset laboratoriets bordpladeplacering, balancerer udstyrsstabilitet og driftssikkerhed.
Udarbejdelse af forskningsprøver, der dækker flere felter
Denne nye enhed er hovedsageligt rettet mod tre store anvendelsesområder:
1. Tredje generation af halvlederforskning og -udvikling: SiC/GaN-substratfortynding, spejlpolering, brugt til prøveforberedelse før materialets fysiske og kemiske egenskaber og elektriske egenskabstestning;
2. Optik og krystalindustri: Præcisionspolering af optisk glas, safirsubstrater og endeflader af kvartskrystal for at imødekomme behovene for optisk belægning og test af lystransmissionsydelsesprøver;
3. Forskningsområde for nye materialer: slibning og polering af specielle uorganiske ikke-metalliske materialer såsom aluminiumoxidkeramik, lithiumniobat, galliumarsenid, diamantkompositmaterialer osv.
Fremskynd den indenlandske substitutionsproces med præcisionsslibeudstyr
Tidligere havde high-udstyr til laboratoriepræcisionsslibning i Kina længe været afhængig af importerede modeller fra Europa, Amerika og Japan. Implementeringen af denne dobbeltstationsslibe- og poleringsmaskine af Hemei Semiconductor har benchmarket lignende importerede produkter med hensyn til behandlingsnøjagtighed og intelligent kontrol, samtidig med at indkøbs- og efterdriftsomkostningerne reduceres betydeligt. Udstyret er blevet prøvet på flere dobbelte førsteklasses universiteter i Kina, herunder School of Materials Science and Technology, Key Laboratory of Third Generation Semiconductors og R&D Center of Leading Power Semiconductor Enterprises.
Brancheanalyser viser, at med accelerationen af lokaliseringsprocessen af tredje-generationshalvledere og avancerede optiske materialer i Kina, fortsætter efterspørgslen efter lokalisering af præ--laboratoriepræ-behandlingsudstyr med at stige. Lokale udstyrsproducenter fortsætter med at iterere deres teknologi, hvilket yderligere vil bryde monopolet for oversøiske mærker og forbedre den understøttende indenlandske halvlederindustrikæde for nye materialer.
